成形相互接続基板技術の世界市場、2032年には2.5億米ドル規模に成長予測
成形相互接続基板技術の世界市場が成長へ
株式会社マーケットリサーチセンターは、成形相互接続基板技術（Molded Interconnect Substrate Technology、以下MIS技術）の世界市場に関する調査レポート「Global Molded Interconnect Substrate Technology Market 2026-2032」を発表しました。このレポートによると、MIS技術の世界市場は2025年の1億1,200万米ドルから、2032年には2億5,300万米ドルに達すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）12.6%で成長が見込まれています。
成形相互接続基板技術（MIS）とは
MIS技術は、電子機器の小型化や高性能化を実現するための重要な基盤技術です。樹脂成形を用いて配線や部品を一体化させることが特徴で、従来の基板に比べて設計の自由度が高く、高い集積度と優れた電気的性能を発揮することが可能です。ポリマー材料で三次元構造を形成し、その表面に金属配線や接続端子を配置するプロセスを経て、SMT（表面実装技術）に適した基板が製造されます。
この技術は、モバイルアプリケーション向けICパッケージの複雑なニーズに対応するソリューションを提供します。埋め込み銅配線技術により、小型フォームファクタで多数のI/Oを実現するための微細な配線幅と配線間隔が実現され、堅牢なフリップチップ実装プロセスにも対応します。また、銅充填ビアおよび充填パッド技術は、高周波要件への対応と放熱性の向上に貢献します。
市場を牽引する主要企業と用途
現在、MIS基板を製造している企業は、中国・台湾のPPt、中国のMiSpak Technology、マレーシアのQDOSの3社が挙げられます。PPtは1層から6層までのMIS基板を提供し、MiSpak Technologyは1層と2層、QDOSは1層から3層のMIS基板を提供しています。特にPPtは、従来のリードフレームサプライヤーでは提供が困難な、マルチチップパッケージ用の多層基板巻取りリードフレーム製品も提供可能です。
MIS製品の成長可能性は、サーバーやデータセンターなどのネットワーク通信製品、電気自動車や車載インテリジェンス向けの車載電子制御機器、そして5G、AIoTなどのアプリケーションから生まれます。これらの分野における半導体パッケージの需要増加に伴い、高度な設計柔軟性、性能向上、高い信頼性を持つ基板が求められています。
現在、MIS基板は主に以下の分野で使用されています。
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パワー/PMIC/アナログ
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車載エレクトロニクス
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RF/5G
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光学式手ぶれ補正（OIS）
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指紋認証
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第3世代半導体（GaNデバイスに主に使用）
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LED
レポートの主な内容
本調査レポート「成形インターコネクト基板技術産業予測」では、過去の販売実績を分析し、2025年の世界全体の成形インターコネクト基板技術の販売実績を概観するとともに、2026年から2032年までの予測販売実績を地域別および市場セクター別に包括的に分析しています。レポートは、製品セグメンテーション（多層MIS、単層MIS）、企業設立、収益、市場シェア、最新の開発動向、M&A活動など、主要なトレンドを明らかにします。
また、MIS技術のポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場における地位、地理的展開に焦点を当て、世界の主要企業の戦略を分析しています。本レポートは、タイプ別、用途別、地域別、市場規模別に予測を細分化することで、新たなビジネスチャンスを明らかにしています。
タイプ別セグメンテーション：
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多層MIS
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単層MIS
用途別セグメンテーション：
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パワーIC
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RF/5G
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指紋センサー
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OIS（光学式手ぶれ補正）
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その他
地域別セグメンテーション：
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南北アメリカ（米国、カナダ、メキシコ、ブラジル）
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アジア太平洋地域（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア）
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ヨーロッパ（ドイツ、フランス、英国、イタリア、ロシア）
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中東・アフリカ（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国）
レポートに関するお問い合わせ
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