Molex、AIクラスター導入加速のための光インターコネクトアーキテクチャと高ラディックス光回路スイッチプラットフォームを発表
スケールアップ密度の最大化と保守性の向上
Molexは、受賞歴のあるVersaBeam EBOインターコネクトソリューションを基盤に、最大192本のファイバーを単一のコンパクトなインターフェースに統合するVersaBeam EBOバックプレーンコネクターを開発しました。この製品は、コネクティビティを事前構成済みの光バックプレーンに移行することで、カードやトレイの「ブラインド」取り付けを可能にし、大量の光接続を形成します。拡張ビーム光（EBO）技術の採用により、粉塵や異物に対する感度が低減され、清掃、検査、メンテナンスの必要性が大幅に削減され、導入時間を最大85%短縮できるとされています。
Molex VersaBeam EBOバックプレーンコネクターとTeramount TeraVERSE®着脱式ファイバー接続製品を組み合わせることで、さらなる性能向上を実現します。MolexはTeramountと協力し、TeraVERSEの分離型で保守可能なファイバー・チップ間インターフェースの商用化を進めています。これらのソリューションの組み合わせにより、連続的で高性能な光パスが実現し、モジュール式の「交換可能」アーキテクチャが可能になることで、繊細なファイバーインターフェースへの損傷を最小限に抑え、現場での光技術専門家の必要性を低減します。
TeramountのCEO兼共同創設者であるHesham Taha氏は、「このコラボレーションは業界にとってのゲームチェンジャーです。Molexが持つ実績のあるインターコネクトの専門知識と、Teramountの画期的な着脱式ファイバーおよび光カップリング接続技術を組み合わせることで、ハイパースケーラーは柔軟で高性能の光ソリューションの導入を加速できます」と述べています。
次世代アーキテクチャへの対応
MolexのCPOツールキットには、帯域幅、電力最適化、熱効率に対するニーズの高まりに対応するワンストップソリューションとして、Versatile Format Interconnect（VFI）光バックプレーンシステムと外部レーザー光源小型フォームファクタープラガブル（ELSFP）光コネクターが含まれています。強化されたMolex VFIは、最大50%の密度向上を実現し、スペース利用率を最大化します。さらに、Molex ELSFPソリューションは、レーザー光源をチップから分離することで、CPO接続の信頼性を向上させます。Optical Internetworking Forum（OIF）2.0 CPO規格に完全準拠し、同規格のライセンスを取得したMolex ELSFPは、信頼性、テスト、および導入の向上に貢献します。
AIインフラストラクチャ向けの再構成可能な高ラディックス光スイッチング
大規模AIおよび機械学習クラスターのアーキテクチャ要件に対応するため、Molexは高ラディックスOCSプラットフォームを開発しました。これは、20年以上にわたるMEMSの専門知識、幅広い特許技術ポートフォリオ、そして200万台を超えるMEMSベースデバイスの導入実績に基づいて構築されています。このオール光スイッチングプラットフォームは、電力消費の大きい光-電気-光（O-E-O）変換を必要とせずに、ファイバーレベルでの動的な再構成を可能にします。従来の電気スイッチング層をバイパスすることで、OCSは消費電力と熱負荷を削減し、ネットワークアーキテクチャを簡素化します。この高ラディックス光ファブリックは、AIトレーニングや推論に最適な、よりフラットで効率的なインターコネクトトポロジーをサポートし、コンピューティング密度の向上とリンク速度の進化に合わせて、スケーラブルで再構成可能な接続を実現します。
Molexの光ソリューション事業部門担当副社長兼ゼネラルマネージャーであるPeter Lee氏は、「大規模モデルトレーニングからリアルタイム推論に至るまで、人工知能の急速な発展は、データセンターネットワークに前例のない要求を突きつけています。当社の目標は、次世代のAIインフラストラクチャを支える包括的かつ差別化された光ソリューションを提供することです。これにより、データセンターネットワークの需要が加速し続ける中で、拡張性の向上、運用効率の改善、そして大幅なエネルギー効率の向上を実現します」とコメントしています。
Molexについて
Molexの光ソリューション事業部は、高性能光インターコネクト、スイッチングシステム、および統合トランスポートソリューションの設計・製造におけるグローバルリーダーです。光学およびMEMS技術、シリコンフォトニクス、精密成形、自動組立における深い専門知識を活用し、世界最先端のAIクラスターやハイパースケールクラウド環境を支える基盤技術を提供しています。
Molexは、未来の変革とより豊かな生活を実現させるテクノロジーを可能にすることでつながる世界を支えるエレクトロニクスリーダーです。38を超える国々に事業所を展開し、コンシューマーデバイス、航空宇宙および防衛、データセンター、クラウド、テレコム、トランスポーテーション、産業オートメーション、およびヘルスケアの各業界での革新的技術によるイノベーションの実現に貢献しています。
