LENZO株式会社、Incubate Fund、Sony Innovation Fund、三菱UFJキャピタルより5億円のシードラウンド資金調達を完了

CGLAアーキテクチャによる電力効率の向上

CGLAアーキテクチャは、AIおよびブロックチェーンのワークロードにおいて、飛躍的に高い電力効率（Performance per Watt）を実現することを目的に設計されています。これにより、コンピューティング分野における喫緊の課題の一つである「エネルギー制約」への対応が目指されます。

LENZO株式会社のCEOである藤原健真氏は、今回の資金調達について次のように述べています。

「今回のラウンドは、アーキテクチャ段階からシリコン実装への移行を意味します。世界的に計算需要は加速していますが、ボトルネックとなっているのは消費電力です。当社のチップは、劇的に向上した電力効率によって次世代の性能を実現できることを証明するために設計されています。」

投資家からの期待

本ラウンドに参加した各投資家からは、LENZO株式会社の技術革新への期待が寄せられています。

Incubate Fund代表パートナーの本間真彦氏は、日本発でグローバル競争力を持つ半導体プラットフォームを構築するLENZOの可能性を評価し、次のようにコメントしています。

「AIの進化は、ソフトウェアだけでなく、計算基盤そのものの革新によって加速します。GPU一強とも言える時代に、新しい計算アーキテクチャへ挑む日本発の半導体設計スタートアップの取り組みに、大きな可能性とやりがいを感じています。」

ソニーベンチャーズ株式会社が運営するSony Innovation Fundの代表取締役社長である波多野和人氏は、次世代半導体および計算技術領域の発展を見据え、LENZOへの支援について次のように述べています。

「LENZOは、AI時代に不可欠となる計算基盤の革新に真正面から取り組み、省電力かつ高効率な半導体技術の実用化を目指している点に大きな意義を感じています。日本発のディープテックとして世界市場への挑戦が期待され、産業競争力の強化にも寄与する可能性が高いと考え支援しています。」

三菱UFJフィナンシャル・グループのベンチャーキャピタル部門である三菱UFJキャピタル株式会社の投資第一部次長である色川将吾氏は、LENZOの技術的優位性を評価し、次のようにコメントしています。

「LENZO社のCGLAアーキテクチャは、電力効率に関する従来の課題に独自のアプローチで挑む革新的な技術であり、設計段階から物理チップの開発へと進む今回のステップは、同社がグローバルで存在感を高めていくうえで重要なマイルストーンになると考えています。日本発の半導体スタートアップとして新たな価値を創出し、さらなる成長を遂げていくことを心より期待しています。」

AI時代に向けた省電力インフラの構築

AIおよびブロックチェーンインフラは急速に拡大しており、それに伴い電力需要も大幅に増加しています。エネルギーの確保およびコストが導入可否を左右する重要な要素となる中、LENZOのCGLAアーキテクチャは、ハードウェアレベルで電力意識を組み込むことで、計算集約型ワークロードのより効率的なスケーリングを可能にします。

現在、LENZOはシリコン製造を進めており、次世代の電力効率型コンピュートソリューションを求めるインフラ事業者、ブロックチェーン事業者、エンタープライズ顧客、エコシステムパートナーとの連携を推進しています。

LENZO株式会社について

LENZO株式会社は、ブロックチェーンからAI推論に至るまで、現代の並列処理ワークロード向けに超高効率ハードウェアを開発しています。独自のCGLAアーキテクチャにより、コンパクトかつコスト効率の高いフォームファクタで、画期的なPerformance per Wattを実現することを目指しています。

詳細については、LENZO株式会社のウェブサイトをご覧ください。
https://lenzo.co.jp/